我们的技术造就创新解决方案
BOPAiSEMI specializes in the development and supply of advanced transfer molding and sintering systems for the global electronics assembly industry. We provide value-added packaging and bonding process and equipment solutions for a wide variety of products.
Our Technology
银烧结
银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。
薄膜辅助塑封 (FAM)
薄膜辅助塑封包括一系列涉及在封装引线框架之前，在模具中使用两张薄膜的独特技术。这种工艺能够改善封装质量。
卷对卷
通过卷对卷塑封提供最高生产率，这在很大程度上取决于有效模具长度和加工时间，从而实现高精度模具加工。
